Samsung Electronics plant den Bau einer neuen Halbleiterchip-Entwicklungsanlage in Yokohama, Japan, wo das Unternehmen bereits eine Forschungs- und Entwicklungsanlage hat, berichtet Nikkei. Die Anlage wird eine Produktionslinie für einen Prototyp-Chip haben und über 30 Milliarden Yen (221 Millionen US-Dollar) kosten. Die japanische Regierung wird voraussichtlich mehr als 10 Milliarden Yen an Subventionen bereitstellen. Der Betrieb soll 2025 beginnen.
Details zur Zusammenarbeit zwischen Südkorea und Japan
Die Führer Südkoreas und Japans haben in letzter Zeit Besuche in den jeweiligen Ländern unternommen und sich darauf geeinigt, die Zusammenarbeit in den Bereichen Halbleiterchips und Sicherheit zu verbessern. Die japanische Regierung hat auch ihre Unterstützung für Halbleiter- und Batterieprojekte signalisiert, um ihre Lieferkette für beide wichtigen Produkte zu stärken. Der Handelsminister Yasutoshi Nishimura sagte letzten Monat, dass Japan Subventionen für acht Batterie- und zwei Halbleiterprojekte bereitstellen wird.
Quellenangaben
Wie von Bloomberg berichtet, wird die Anlage in Yokohama gebaut, wo Samsung bereits eine Forschungs- und Entwicklungsstätte hat. Nikkei berichtet, dass die koreanische Firma eine Produktionslinie für einen Prototyp-Chip bauen wird und dass die Anlage über 30 Milliarden Yen kosten wird. Die japanische Regierung wird voraussichtlich mehr als 10 Milliarden Yen an Subventionen bereitstellen.
